Création d'une empreinte
Les empreintes sont regroupées en librairie, elles aussi, ce sont de simple répertoire avec l'extension .pretty
A l'intérieur de ces répertoires, on trouve les empreintes sous forme d'un fichier unique avec l'extension .kicad_mod
Pour créer une empreinte (footprint), il faut ouvrir l'Editeur de librairie d'empreintes en cliquant sur l'icone
.
Pour créer une nouvelle empreinte cliquons sur le menu Fichiers -> Nouvelle Empreinte.
Une fenêtre s'ouvre et nous demande le nom de l'empreinte. On avait dit qu'on lui donnerait le même nom que le symbole pour plus de facilité. Mais regardons ce que la KLC dit au sujet des noms d'empreinte. La KLC possède plusieurs chapitres sur le sujet en fonction de la nature de l'empreinte à créer (composant SMD, ou THT, fusible, connecteurs...).
Code : Tout sélectionner
Pour notre empreinte (fichier .kicad_mod), le nom est défini par :
1. Le type du composant (C pour capacitor par exemple)
2. Le nom du package et le nombre de broches séparé par un tiret (ex : DIP-20)
3. Packages avec des pads spéciaux
4. Chaque paramètre de l’empreinte est séparé par un _
5. Les dimensions du package lenght X width (et en option height) en mm (ex : 3.5x3.5x0.2mm)
6. Le layout des broches (1x10, 2x25…)
7. L’espacement des broches précédé d’un P (ex : P1.27mm)
8. Modifications par rapport aux valeurs standards ex : Drill1.25mm
9. Orientation ex : Horizontal, Vertical
10. Raisons de modifications supplémentaires ex : _HandSoldering
Dans notre cas, le package n'étant pas standard, les dimensions du composant, des broches et leur répartition ne sont pas déterminantes pour le choix du nom de l'empreinte, le seul facteur déterminant va être la fonction (type de composant) et la référence fabricant. Sachant cela, on devrait nommer l'empreinte :
Reverb_BTDR1-H
Perso, je l'ai nommé BTDR1-H sur la partie du tuto précédente, car elle sera dans une librairie regroupant peu d'empreintes, mais pour bien faire, il faudrait suivre la KLC.
C'est partie pour la création graphique !
Dans notre cas, composant traversant, nous allons utiliser 3 types de couches (layers) :
- La Couche
Sérigraphie : layers nommés F.SilkS (pour Front Silkscreen) et B.SilkS (Back Silkscreen), nous travaillerons que sur F.SilkS puisque notre composant c'est pas double face. Elle sert pour le marquage des composants sur la surface du PCB.
- La Couche
Fabrication : layers nommés F.Fab et B.Fab, on utilisera que la couche F.Fab. Elle sert à définir grossièrement le contour mécanique de la pièce sur le PCB.
- La Couche
Courtyard : layers nommés F.CrtYd et B.CrtYd, on utilisera la couche F.CrtYd. Elle défini l'espace minimum requis sur le PCB par l'empreinte et le composant.
Commençons par dessiner le composant en sélectionnant la couche F.SilkS.
La KLC nous donne quelques paramètres concernant la taille du trait, du texte etc...
Code : Tout sélectionner
- Taille du Texte = 1mm
- Epaisseur de la police : 0.15mm
- Pas de sérigraphie sur du cuivre nu (il faut 0.2mm d'espace)
- Pour les composants THT, la sérigraphie se trouve sous le composant pour aider au montage et à coté du composant pour un montage SMD
- L'épaisseur des lignes doit être entre 0.10mm et 0.15mm, et de 0.12mm par défaut.
Je règle tout cela dans le menu Options -> Textes et tracés
Vue les données de la datasheet, je règle la grille sur un pas de 0.5mm (1). Cela m'aidera pour les tracés.
En utilisant l'outil 'Addition de lignes graphiques' (2), depuis l'origine de la grille (3), je trace un rectangle en utilisant les coordonnées affichés en bas de la fenêtre (4) et des données graphiques de la datasheet.
En utilisant les autres outils, cercle et arc de cercles (1) et si besoin en décalant l'origine de la grille (2) pour me faciliter les calculs. J'arrive à rajouter 'les oreilles' du module BTDR1-H.
En jouant une nouvelle fois avec le pas (Grille de 0.01mm) et l'origine de la grille, j'ajoute les pads. En double cliquant sur les pads, je rentre les informations nécessaires (numéro, dimensions, type ...).
Mais aussi la position en rentrant les coordonnées (X,Y) directement, ce qui permet un positionnement sûr et fiable conformément à la datasheet, et garanti la qualité de l'empreinte.
La KLC nous donne comme indications :
Code : Tout sélectionner
- La broche 1 doit être située en haut à gauche de l'empreinte ou à gauche si les broches sont en lignes ou si il n'y a que 2 broches.
- La broche 1 doit avoir un pad rectangulaire (ou carré) ou rectangulaire arrondi (taille du coin arrondi 25%, radius max 0.25mm).
- Les autres pads doivent être défini sur Circular ou Oval.
- Les pads sont définis sur 'Toutes les couches cuivre' et sur les layers F.Mask et B.Mask
- La largeur minimum de l'anneau de la pastille (pads) doit être de 0.15mm
- Et le diamètre du trou doit être au moins supérieur de 0.2mm au diamètre de la patte du composant.
Les broches du BTDR1-H font 0.8mm de diamètre et la datasheet recommande un trou de 1mm de diamètre pour chaque trou.
J'en profite pour mettre aussi deux 'pads traversant non métalissé, Mécanique' au niveau des 'oreilles' du module, au diamètre de 3.7mm comme précisé dans la datasheet.
La KLC nous dit que l'ancre de l'empreinte d'un composant THT doit être située au niveau de la pin 1. J'utilise l'icône
, en veillant à ce que les coordonnées soit bien au centre de la pin 1.
si la librairie n'est pas déjà faite ou 
si la librairie (Dossier Reverb_Belton.pretty) est déjà créé.
Arrêtez j'vais rougir.
dans la barre d'icônes.
